材料研究学报

默克安高博谈AI三大驱动力:数据升级、材料创新 

来源:材料研究学报 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-07-10

“我们已经从研究基础人工智能进入了更高级的阶段。” 7月8日,默克中国区总裁、默克电子科技中国区董事总经理Allan Gabor走进人工智能的世界。发布会上接受第一财经记者采访时表示,未来人工智能将相互融合。比如,多种人工智能技术会被放到某个智能学习设备中,机器学习会不断的进行,然后放到多个领域。应用。 “这将给我们的日常生活带来翻天覆地的变化。”

安高波直言中国已成为默克全球创新中心之一。过去10年,默克在中国电子科技领域投资近10亿元。

“人工智能产业的发展是产业链各个环节共同努力和推动的结果。默克有幸为此贡献了技术和能力,并采取了“扎根中国,服务中国”,与各界建立和发展广泛的合作关系。安高博说。

在采访中,Angobo谈到了人工智能发展的几大趋势。在他看来,未来人工智能的发展和演进,不仅会受到多种技术更强融合,特别是电子领域显示和半导体更大程度融合的驱动,还将受到数据和原子材料创新的共同驱动。 .

与其他数字趋势一样,人工智能的发展围绕数据的生成、传输、处理、存储以及人们最终使用数据的方式展开。无论是5G、物联网,还是自动驾驶,新兴技术都需要大量的数据来支撑。 Agobo 认为,数据正在成为当今我们生产和数字生活的重要支柱。

《全球数据总量约50万亿GB(Gigabytes),以年均30%以上的速度增长。新冠疫情迫使众多行业将数字化转型提上日程,有些行业甚至早 5 年。”根据安哥博的预测,到2025年,全球产生的数据量将增加两倍。

在此基础上,安哥博认为,未来10年对半导体芯片的需求将增加,这将带动对创新材料的需求大幅增加。人工智能芯片的设计和开发将重点探索如何利用数据以更快、更有效、更节能的方式实现指数级增长。”这也是两者之间的关键区别专业人工智能芯片和其他普通芯片(如CPU、GPU等)。”

安高博指出,为了开发更强大的计算机芯片,甚至设计新的计算机架构,材料创新以半导体为例,在半导体产业价值链中,晶圆加工具有最高的价值创造力,所谓晶圆是指用于制造硅半导体的硅片ctor电路。

根据摩尔定律,集成电路中的晶体管数量每两年翻一番(计算能力翻番)。随着摩尔定律达到极限,材料的重要性也增加了。 “我们正在原子层中一次放置一个原子的化学物质,并继续探索更好的性能、更好的能量管理和更好的成本的可能性。”

值得注意的是,在 Ango 据博,目前的人工智能只能称为“弱人工智能”,而长远目标是打造“强人工智能”,即打造能够超越人类并发展机器学习能力的智能机器。这一切的关键不在于机器,也不在于技术,而在于人。

虽然人工智能离不开人、数据、材料三个关键因素,但Agobo始终认为,最重要、最大的变量永远是人本身。

技术源于人,智能应用于人。最好的情况之一是显示器。由于视觉占人类感知的 80%,到目前为止,显示器仍然是人类与数字世界之间最重要的接口。 Agobo 判断,未来的机器学习还将取决于半导体和显示技术的融合和进步。

“人工智能之所以能够不断升级,是因为机器还在吸收人们的智慧。”阿戈博说。

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