0 引言 Introduction

MK1 精密附着体是一种固定-活动联合修复体，精密附着体固定端一般采用金瓷冠与活动端相联，多以双基牙或三基牙联冠为固定端，并在远中置MK1 精密附着体，缺牙区正常排牙，恢复至第二磨牙的修复义齿。该修复体通过双基牙或多基牙的共同支持而获得有效的固位力，由于MK1精密附着体游离端无基牙支持，针对此类病例的设计多为单端桥，但大多数单端桥设计的缺牙区无骨性支持，长期使用后缺牙底部出现间隙而导致义齿旋转、倾斜，最终导致精密附件固定端崩瓷现象的发生。针对此类MK1精密附着体崩瓷，新疆医科大学第一附属医院(附属口腔医院)口腔修复科以往的经验是重新制作，对崩瓷后的修补没有经验，如将固定端拆除活动端将无法使用，显著增加了成本和就医次数，对患者的牙体及牙周造成一定损伤[1-3]。实验通过研究3 种不同修复方式之间的最大粘接强度，以期为临床使用再造冠修补MK1 固定端非栓道基牙牙冠崩瓷的方法提供可行性依据。

1 材料和方法 Materials and methods

1.1 设计 析因设计资料的方差分析，对比观察实验。

1.2 时间及地点 实验于2019 年7 至12 月在新疆医科大学第一附属医院口腔技工中心完成。

1.3 材料 钯银合金(美国阿尔巴登)；齿科充填复合树脂(松风齿科器材贸易有限公司)；光固化复合树脂(北京安泰生物医用材料有限公司)；无水乙醇(天津市富宇精细化工有限公司)；玻璃离子水门汀(3M 公司)；瓷粉(VITA VMK95，德国)；遮色剂(VITA VMK95，德国)；金刚砂车针(美国登士柏公司)；威龙光固化灯(皓齿，美国)；万能力学测试仪(AG-10TA 型，日本)；双笔式喷砂机(天津爱鑫)；真空烤瓷炉CS(登士柏公司，美国)。

钯银合金、齿科充填复合树脂与光固化复合树脂的材料学特征见表1。

表1 ｜钯银合金、齿科充填复合树脂与光固化复合树脂的材料学特征Table 1 ｜Material characteristics of palladium silver alloy, dental filling composite resin and light cured composite resin项目 钯银合金 齿科充填复合树脂 光固化复合树脂生产厂家 美国阿尔巴登 日本松风齿科器材贸公司北京安泰生物医用材料有限公司批准文号 2019-01-12材质及组成 Pg58%，Ag30%，Sn5%，In6%，Ga1%二氧化硅、填料、树脂基质树脂单体、预聚体、引发剂适应证 齿科铸造系列 窝洞修复，乳牙充填 充填、粘接不良反应 金属过敏 敏感 敏感

1.4 实验方法

1.4.1 模拟口内MK1 金瓷全冠固定端非栓道基牙牙冠崩瓷试件的制作 使用下颌肯氏Ⅱ类牙列缺损第一前磨牙预备标准石膏代型，制作基底蜡型45 个，钯银合金常规包埋铸造、打磨，用50 目氧化铝0.4 MPa，持续30 s，对试件粘接面进行喷砂处理后上瓷烧结、上釉，模拟MK1 金瓷全冠固定端非栓道基牙牙冠的制作。制作后的牙冠再用砂石和金刚砂磨头磨除金属全冠固定端非栓道基牙牙冠的瓷层共15个，磨除颊面瓷层30 个，其中15 个留余树脂直接修复(对照组)，模拟崩瓷的不同部位。采用不同粗度240 目、600 目、1 000 目砂石磨头分别进行顺时针与逆时针的打磨、喷砂后待用。

1.4.2 再造冠试件的制作 在上述金瓷全冠崩瓷的瓷层界面上，制作金瓷全冠式再造冠和颊面部分式再造冠蜡型各15 个，钯银合金常规包埋铸造、打磨，用50 目氧化铝0.4 MPa，持续30 s 进行喷砂处理后上瓷烧结，所有试件经过无水乙醇超声清洗15 min，冲洗1 min，吹干(图1)。

将处将理后的再造冠试件用3M 玻璃离子水门汀与口内模拟崩瓷界面进行对位粘接，去除边缘多余粘接剂，检查再造冠与固定端非栓道基牙牙冠边缘密合性、注意邻接关系，确保情况良好，所有粘接过程需在有效的1 h 内完成，然后将备用试件放入37 ℃恒温水浴箱中保存24 h 以上，粘接范围包括内冠外表面和外冠内表面。

对照组即常规树脂直接修复组，在上述模拟口内颊面崩瓷的15 个试件中进行树脂直接修复。首先将修补的崩瓷界面试件进行充分消毒，在试件崩瓷处均匀涂布树脂遮色剂，使完全遮住金属颜色，光固化40 s，然后逐用小毛刷将树脂处理剂和粘接剂均匀涂布于试件表面，气枪轻吹5 s，光固化20 s，最后用充填器将复合树脂充填崩瓷部位恢复其解剖外形，光固化40 s，充分模拟临床中崩瓷现象发生后使用树脂材料直接修补办法。

1.4.3 试件的力学测试 室温下将完成后的待用试件固定于AG-10TA 电子型万能力学测试仪置夹具上，剪切刀具置于金瓷再造冠与崩瓷面相接界面上进行剪切力测试，直至基底冠与再造冠完全分离。加载头的速度为0.5 mm/min，读取万能试验机上读数，记录为最大剪切粘接强度。

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