2021年整体的材料销售额达到643亿美元，其中晶圆前端制造环节用到的材料达到404亿美元（占制造成本的15~20%），后端封测环节用到的材料达到239亿美元。晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特气等。细分晶圆制造而言，数据统计，2020年全球晶圆制造材料市场中，晶圆制造材料市场中占比最高的材的硅片市场份额为37%。

2、需求端

资料来源：SEMI，华经产业研究院整理

就半导体原材料供给情况而言，中国是全球最大的金属硅供给国之一，随着国内优化产能持续推进，全球工业硅产能自2019年起表现为逐步下降趋势，2021年仅为632万吨，值得注意的是，虽然产能逐步优化，但受整汽车芯片需求爆发影响，工业硅产量出现较大增长。

资料来源：公开资料整理

资料来源：安集科技公告，华经产业研究院整理

集成电路产业链简图

2021年中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元。近年来，我国半导体材料市场占全球份额持续增长，由2010年10%上升至2021年19%。未来，预计一方面在全球半导体产业资本开支加速增长的背景下，材料需求有望加速增长。另一方面在我国晶圆产能占全球比重持续增长的趋势下，我国半导体材料有望实现快于全球平均的需求增长。

原文标题：2021年全球和中国半导体材料现状分析，全球占比持续提升，高端材料国产化推进「图」

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。

1、产业定位

以硅片为例，全球市场主要由信越化学、SUMCO等少数厂商主导，国内厂商在大尺寸硅片尤其是12英寸仍有巨大进步空间。我国硅片产业起步较晚，国产化仍处于持续进阶阶段，。目前，国产硅片供应商主要是集中在供应8英寸及以下硅片，无法满足主流需求。

3、市场结构

资料来源：广期所，华经产业研究院整理

一、半导体产业概述

全球半导体光掩模主要企业市占率情况

原文标题：2021年全球和中国半导体材料现状分析，全球占比持续提升，高端材料国产化推进「图」

资料来源：中国半导体工业协会，华经产业研究院整理

国内半导体产业从上游的设备、材料，再到集成电路等产品，对外依存度整体保持较高水平，尤其是在高端晶圆制造材料。目前国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢。半导体材料行业细分门类多，且技术上存在较大差异，导致子行业竞争格局相差较大，国内企业所面临的市场环境、竞争对手、下游客户也不相同。

1、市场规模

2014-2021年全球工业硅产能产量走势图

资料来源：公开资料整理

2017-2021年全球半导体市场规模及增长率

2、细分结构

资料来源：SEMI，华经产业研究院整理

2021年全球半导体材料主要国家地区结构占比情况

资料来源：公开资料整理

资料来源：SEMI，华经产业研究院整理

就全球半导体材料市场现状而言，随着半导体需求持续增长，全球半导体材料整体规模持续扩张，数据显示，2021年全球半导体材料市场规模达642.73亿元，同比2020年增长16%。

2018-2021年全球半导体材料市场结构占比情况

2015-2021年全球半导体材料市场规模及增长率

2020年全球晶圆制造材料市场份额占比情况

资料来源：WSTS，华经产业研究院整理

2012-2021年中国集成电路销售额及增长率

主要半导体材料梳理

2016-2021年中国半导体材料市场规模及增长率

资料来源：SEMI，华经产业研究院整理

半导体整体需求决定了半导体材料规模，随着全球和中国半导体市场规模稳步扩张，半导体材料需求持续增长。数据显示2021年全球半导体市场规模达5559，同比2020年增长26.2%。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。

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