材料研究学报

半导体材料系列报告一:2022年全球需求量将达 

来源:材料研究学报 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-02-26

根据 SEMI 数据显示,硅晶圆占半导体材料市场比重约为 38%,2019 年全球市场规模 123.7 亿美元。晶圆市场被境外巨头占据,根据沪硅产业招股说明书数据,CR4合计占比 80%以上,目前国内包括沪硅产业、中环股份等少数几家企业具备 12 英寸晶圆供货能力。

全球半导体市场呈周期波动,中国 已然。 成为最大半导体市场。根据Gartner数据,2018年全球半导体市场销售额达到4687.78亿美元,同比增长13.7%,相比2017年的21.6%增长速度呈放缓趋势。2019年,全球半导体行业实现销售总收入4183亿美元,同比下降12%。

中国半导体硅片市场增速 远 高于 全球 市场。叠加第三次产业转移的增量需求,2016-2018年中国硅片市场年复合增速高达40.88%,远高于同期全球半导体硅片市场年复合增速25.65%。

UV 固化油墨是PCB 光刻胶的主流产品,预计2022 年全球需求量将达吨,销售金额达 销售金额达37.2 亿美元。UV喷涂油墨需求量仅8510吨,规模约13亿美元。中国市场与全球市场结构相似,预计2022年UV固化油墨需求量为吨,UV喷涂油墨需求量为1580吨。

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