文章摘要:随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将导热性能、力学性能优异的铜作为基体，加入高导热、低膨胀的增强体进行复合得到的铜基复合材料，能够兼顾热膨胀系数可调和高热导率等特点，是理想的散热材料。本文重点对近年来以金刚石、石墨烯、石墨、碳纳米管、SiC为增强体的铜基复合材料的研究进展进行论述，最后就高导热铜基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。

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