文章摘要:以含硅芳炔树脂（PSA）和苯并噁嗪树脂（BOZ）为基体，Ca_0.7La_0.2TiO₃（CLT）陶瓷为填料，通过本体浇铸成功制备了CLT/PSA/BOZ复合材料。结果表明，加入体积分数为10%的BOZ后，共混树脂的固化收缩率降低了57%。当填料体积分数为50%，测试频率为10GHz时，复合材料的介电常数增至30.01，介电损耗降至0.003 5，弯曲强度增至63.75MPa，导热系数增至0.6990W/（m·K），热膨胀系数降低至2.3×10^-5°C^-1，同时材料失重5%时的温度的(T_d5)超过900°C。该复合材料的耐高温性能十分优异，在高频通信、集成电路及航空航天等领域应用前景广泛。

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论文DOI:10.14133/j.cnki.1008-9357.20210922001

论文分类号:TB332

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