材料研究学报

有机化工论文_耐高温低介电常数苯并噁唑芳炔树 

来源:材料研究学报 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-11-09

文章摘要:以2-氨基-4-溴苯酚、4-乙氰基苯甲醛、对溴苯甲醛和(三甲基硅烷基)乙炔为原料,采用偶联法成功合成了两种新型的热固性苯并噁唑树脂—苯并噁唑芳炔腈树脂(PBON)以及苯并噁唑芳炔树脂(PBOA)。采用差示扫描量热(DSC)、宽频介电和热重分析(TGA)分别研究了PBON和PBOA的热固化过程、介电性能和固化物的耐热性,此外还研究了PBON和PBOA的溶解性。研究表明,树脂单体在常规溶剂中的溶解性良好,可采用四氢呋喃进行溶解和加工。PBON固化物质量损失5%时的分解温度(Td5)为596℃,900℃残炭率为69.7%,PBOA固化物的Td5为592℃,900℃残炭率为79.5%,两种树脂的固化物都具有优异的热稳定性,同时在1 MHz下的介电常数均低于2.5,介电损耗均低于0.06。

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