文章摘要:为解决微型化电子电器设备内部的散热问题，本研究设计、制备了具有不同孔结构的六方氮化硼（h-BN）/TEMPO氧化纳米纤维素（TOCNF）气凝胶，后复合TOCNF，制备了h-BN/TOCNF复合膜。结果表明，当h-BN与TOCNF比例为3∶1时，在气凝胶内部，h-BN可以沿着TOCNF骨架形成三维网络状导热通道，此时TOCNF对h-BN间产生的的热阻最小，且能够对h-BN起到良好的分散作用，导热通道的构建效率最高，制备的复合膜的导热系数高达1.355 W/mK，相比于纯TOCNF膜提高了228%；体积电阻率为4.53×10¹⁴Ω·cm，具有良好的绝缘性能。此外，通过热重（TG）分析发现，h-BN/TOCNF复合膜的初始分解温度约为210℃，具有良好的热稳定性；且h-BN/TOCNF复合膜具有优异的力学性能，其中h-BN/TOCNF1的强度最好，断裂伸长率约为13%，拉伸强度为24.75 MPa，随着h-BN含量的增加，复合膜的断裂伸长率变低，拉伸强度变化不大。

文章关键词:

论文分类号:TQ427.26;TB383.2

上一篇：材料科学论文_钨酸镧系列质子导体的开发及应用
下一篇：没有了